岗位职责：主要采用聚焦离子束（FIB）和透射电子显微镜（TEM）对半导体晶圆进行结构分析，辨识工艺质量缺陷，主要服务领域包括芯片制造，封装。基本要求：材料、化学、微电子相关专业，本科及以上学历。具备材料分析方法，材料科学基础，半导体制造工艺等相关课程基础。具有透射电镜使用经历，熟悉现代集成电路微观结构。具有较强的动手能力，具有Si基半导体工艺设计经历，熟悉晶圆厂芯片制造工艺者优先考虑（学历可放宽要求）。招聘人数：10人就业地点：广州，上海。